随着电子产品向短而薄的方向发展，相应地要求电子元件的集成化和小型化。传统的通孔贴装技术(THT)已经不能满足要求，新一代的贴装技术，即表面贴装技术(SMT)应运而生。从广义上讲，SMT包括表面贴装元器件(SMC)、表面贴装器件(SMD)、表面贴装印刷电路板(SMB)，是包括普通印刷电路板(PCB)、点胶、粘贴、表面贴装设备、元器件取放系统、焊接、在线测试等一整套工艺流程的总称。昆山SMT贴片焊接

 

    随着电子产品向短而薄的方向发展，相应地要求电子元件的集成化和小型化。传统的通孔贴装技术(THT)已经不能满足要求，新一代的贴装技术，即表面贴装技术(SMT)应运而生。

 

    从广义上讲，SMT包括表面贴装元器件(SMC)、表面贴装器件(SMD)、表面贴装印刷电路板(SMB)，是包括普通印刷电路板(PCB)、点胶、粘贴、表面贴装设备、元器件取放系统、焊接、在线测试等一整套工艺流程的总称。昆山电路板

 

    由于SMC和SMD降低了引线分布特性的影响，并且牢固地键合在pcb表面，引线间的寄生电容和寄生电感大大降低。在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，改善了高频特性。这类元件在卫星通信产品中得到了广泛的应用：例如在地面接收卫星信号时使用的低噪声下变频放大器(LNB)等高频产品，以及在高频时使用的pcb也要求其特性参数：介电常数X，例如当电路的工作频率

 

    表面贴装工艺主要包括三个基本环节：涂锡膏、贴装和焊接。这里是前两个基本环节。

 

    在大规模生产中，我们通常使用全自动印刷机进行印刷(即涂锡膏)。在pcb进入印刷机并涂上焊锡膏之前，需要将其固定在印刷机中。印刷机固定pcb板通常有两种方式：一种是输送导轨定位；二是真空吸附固定定位在输送导轨下方。昆山电路板加工

 

    对于薄而脆的pcb板，如果在印刷机上涂上焊锡膏固定pcb板，我们会看到，pcb板放在印刷机的传送导轨上，进入合适的位置后，两个传送导轨会将pcb板相向夹紧，这样会导致pcb板的中间部分轻微凸起。这种夹紧力一方面容易把pcb板弄断；另一方面，由于pcb中间的凸起，使得整个待镀膜的pcb表面不平整。这会影响锡膏的涂布质量。