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| SMT焊膏印刷常见缺陷及解决方法 | |
| 双击自动滚屏 | 发布者：lucheng 发布时间：2022/7/18 9:37:38 阅读：594次 |
焊膏印刷是昆山SMT贴片焊接中一个复杂的过程，容易产生一些缺陷，影响成品的质量。所以为了避免印刷中的一些故障，首先，印刷焊盘上的锡膏会是山形的。原因：可能是刮刀间隙或锡膏粘度过高造成的。
焊膏印刷是昆山SMT贴片焊接中一个复杂的过程，容易产生一些缺陷，影响成品的质量。因此，为了避免打印中的一些频繁故障，
1.指指点点。一般焊盘上的锡膏印刷后会呈山形。
原因：可能是刮刀间隙或锡膏粘度过高造成的。
或者解决方法：在昆山SMT贴片焊接中适当减小刮刀的间隙或者选择粘度合适的锡膏。
二是锡膏太薄。
原因如下：1。模板太薄；2.刮刀压力过高；3.焊膏流动性差。昆山电路板
或者解决方法：选择厚度合适的模板；选择合适粒度和粘度的焊膏；降低刮刀压力。
第三，印刷后焊盘上的锡膏厚度不一样。
原因：1。焊膏混合不均匀导致颗粒大小不同。2.模板与印制板不平行；
或者解决方法：印刷前充分混合锡膏；调整模板和印刷电路板之间的相对方向。
第四，厚薄不一，边缘和外观有毛刺。
原因：可能是锡膏粘度低，模板孔壁粗糙。
或者解决方法：选择粘度稍高的锡膏；印刷前检查模板开口的蚀刻质量。
第五，秋天。印刷后，焊膏沉入焊盘的两端。
原因：1。刮刀压力过高；2.印制板定位不佳；3.焊膏的粘度或金属含量太低。
或者解决方法：调节压力；从头开始固定印制板；选择合适粘度的锡膏。昆山电路板加工
6.焊盘上有些地方没有印锡膏。
原因如下：1。孔被堵塞或部分锡膏粘在模板底部；2.锡膏粘度太小；3.焊膏中有大规模的金属粉末颗粒；4.刮刀磨损。
或者解决方法：清洁模板的开口和底部；选择粘度合适的锡膏，使锡膏印刷有效覆盖整个印刷区域；选择金属粉末粒度与开口尺寸相对应的焊膏；检查刮刀。 |
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