1.印刷线宽度的选择依据:印刷线的宽度与流过导线的电流有关:线宽过小，新印刷的导线电阻大，导线上的压降大，影响电路的功能。线宽过宽，布线密度不高，板面积增大，不仅增加成本，而且不利于小型化。昆山电路板如果电流负载按20A/ mm2计算，当覆铜板厚度为0.5MM时，1MM(约40MIL)线宽的电流负载为1A。所以1-2.54mm (40-100mil)的线宽可以满足一般的应用要求。根据功率，可以适当增加大功率设备板上地线和电源的线宽。在统一电路板中，电源线。接地线比信号线粗。

 

2.线间距:线间距1.5MM(约60MIL)时，线间绝缘电阻大于20M欧姆，线间耐压可达300V。当线间距为1MM(40MIL)时，线间耐受电压为200V。因此，线间距应为1.0-1.5毫米(小于200伏)

 

3:焊盘:对于1/8W电阻，焊盘引线直径为28MIL，而对于1/2W电阻，直径为32MIL，引线孔太大，焊盘铜环宽度相对减小，导致焊盘附着力下降。容易脱落，引线孔太小，元器件安装困难。昆山电路板加工

 

4.画电路框:框线与元件引脚焊盘的间距不能小于2MM，(一般5MM为宜)否则很难切料。

 

5.元器件布局原则:答:一般原则:在PCB设计中，如果电路系统中既有数字电路又有模拟电路。而大电流电路，就要分开布局，这样才能实现系统之间的耦合。在统一类型的电路中，可以根据信号流方向和功能将组件放置在块和区域中。昆山电路板加工

 

b:输入信号处理单元，输出信号驱动元件要靠近电路板边缘，使输入输出信号线尽量短，以减少输入输出的干扰。

 

c:元件放置方向:元件只能在水平和垂直方向排列。否则，不允许使用插件。

 

d:组件间距。对于中密度电路板，小元件(如低功率电阻、电容、二极管和其他分立元件)之间的间距与插入和焊接工艺有关。在波峰焊接过程中，元件之间的间距可以是50-100密耳(1.27-2.54毫米)或更大，如集成电路芯片为100密耳，元件之间的间距一般为100-150密耳。昆山SMT贴片焊接

 

e:当元件之间的电位差较大时，元件之间的间距应足够大，以防止放电现象。

 

f:IC中的去耦电容要靠近芯片的电源接地引脚。否则过滤效果会变差。在数字电路中，为了保证数字电路系统的可靠运行，在每个数字集成电路芯片的电源和地之间放置IC去耦电容。去耦电容一般采用瓷片电容，容量为0.01~0.1UF的去耦电容的容量一般根据系统工作频率f的倒数来选择，另外在电路电源入口处的电源线和地线之间应连接一个10UF的电容和一个0.01UF的陶瓷电容。昆山电路板

 

g:时钟电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚，以减少时钟电路的连接长度。不要倒下。