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| 浅谈电路板焊接中判断焊点合格的标准 | |
| 双击自动滚屏 | 发布者：lucheng 发布时间：2022/9/14 10:11:16 阅读：611次 |
在电路板焊接厂，电路板焊接完成后，如何判断焊点合格的标准？下面来说一下焊点的标准：昆山SMT贴片焊接
电路板焊接中焊点质量的判定标准：
1.焊点具有足够的机械强度:为了保证焊接件在受到振动或冲击时不会脱落或松动，要求焊点具有足够的机械强度。
2.可靠焊接保证导电性:焊点要有良好的导电性，必须可靠防止虚焊。昆山电路板
3.焊点表面应整齐美观:焊点外观应光滑、圆润、洁净、均匀、对称、整洁美观，应填满整个焊盘，并与焊盘大小成适当比例。
满足以上三个条件的焊点为合格。
电路板焊接中焊点质量的判定标准
标准焊点应具有以下特征:
1)锡点呈内弧形，近似圆锥形，表面微凹，以焊丝为中心，呈裙状对称展开。虚拟焊点的表面倾向于向外突出，这是可以识别的。
2)锡点应完整、光滑、有金属光泽且无松香污渍。
3)应提供线脚，线脚的长度应在1和1-1.2毫米之间。昆山电路板加工
4)锡包围整个焊盘和部件的脚。
5)焊点表面光滑光亮，无非晶态。
6)焊料应润湿所有焊接表面，形成良好的焊料轮廓线，润湿角一般应小于30°。
7)焊料应完全覆盖所有连接部件，但电线或引线的轮廓应略微露出。不允许焊料不足或过多。
8)焊点和连接部位不应有划痕、尖角、砂眼、助焊剂残留、焊料飞溅等异物；5)焊料不应呈滴状或钉状，相邻导体之间不应有桥接。
9)焊料或焊料与连接器之间不应有裂纹、断裂或分离。
10)不应有冷焊或过热连接。
11)印刷电路板、导线绝缘层和元件不应过热、结焦和发黑。印刷电路板基板不应分层发泡，印刷线路和焊盘不应相互分离。 |
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