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如何在SMT生产过程中保持高品质和高效率
双击自动滚屏 发布者:lucheng 发布时间:2015/4/2 14:51:23 阅读:1755

      今日昆山电路板为您介绍一些SMT生产设计中需要注意的细节: 
  1. Mark点为圆形或方形,直径为1.0mm,可根据SMT的设备而定,Mark点到周围的铜区需大于2.0mm,Mark点不允许折痕、脏污与露铜等等; 
  2. 每块大板上四角都必须要有Mark点或在对角需有两个Mark点,Mark点离边沿需大于5mm; 
  3. 每块小板都必须有两个Mark点; 
  4. 根据具体的设备和效率评估,FPC拼板中不允许有打“X”板; 
  5. 补板时关键区域用宽胶纸将板与板粘牢固,再核对菲林,若补好板不平整,须再加压一次,重新再核对菲林一次; 
  6. 0402元件焊盘间距为0. 4mm;0603和0805元件焊盘间距为0.6mm;焊盘最好处理成方形; 
  7. 为了避免FPC板小面积区域由于受冲切下陷,从底面方向冲切; 
  8. FPC板制作好后,必须烘烤后真空包装;SMT上线前,最好要预烘烤; 
  9. 拼板尺寸最佳为200mmX150mm以内; 
  10. 拼板板边须留有4个SMT治具定位孔,孔径为2.0mm; 
  11. 拼板边缘元件离板边最小距离为10mm; 
  12. 拼板分布尽可能每个小板同向分布; 
  13. 各小板金手指区域(即热压端和可焊端)拼成一片,以避免SMT生产中金手指吃锡; 
  14. Chip元件焊盘之间距离最小为0.5mm。 想了解更多有关昆山电路板信息请关注昆山雄通电路板。
 
 

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