线路板的生产流程 | |
双击自动滚屏 | 发布者:lucheng 发布时间:2021/5/7 13:32:17 阅读:696次 |
1:资料优化:资料的优化直接涉及到所有生产的简易程度;涉及材料的利用率;报废率;产线的工作量;所以资料优化在板厂中是重中之重的核心流程!此外板厂的资料优化和方案设计工程的朋友有很大差异;需要理解设计资料的简单原理;和设计工程沟通;防止生产出来的产品和设计要求的意愿不一致的情况!还要考虑排版设计;这个和SMT厂的工作息息相关;一个好的排版设计可以帮SMT省去不好贴片的情况;同时也可以增加板厂的材料利用率! 昆山电路板昆山SMT贴片焊接-1、17、20 3:钻孔:钻孔的主要是先把线路板上需要插件的孔 连通线路的过孔;已经固定需要的孔做出来;孔径一般大小在0.15-6.0之间可以做CNC钻孔;0.1的小孔只能做激光钻(注:此工艺费用非常高不建议工程设计时采用0.1的做Via孔);钻孔需要的机器目前常用的有 华强机和48,84系统的钻孔机;一个钻孔转速在16-20万转之间;也有22万转的 昆山电路板昆山电路板加工-2 6:阻焊:到这里就是做防焊层了;阻焊的作用就是做好对应的颜色和把需要开窗的位置漏出来;难度在于在一些高精密板需要做IC的阻焊桥和BGA;IC的阻焊桥一般要求桥之间有6min的空隙才能保留;BGA的难度在于BGA的开窗通常和线路的点就大一点点单边只有1min左右不好阻焊印刷不好对位;如果开窗太大则会发生做出来的BGA点不圆和开窗过大导致焊接溜锡导致不良品! 昆山电路板 7:字符印刷:字符印刷的有三项需要注意(第一是颜色和油墨型号;第二是印刷不能和焊盘冲突印到焊盘上面! |
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