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SMT贴片加工过程中,芯片组件的安装出现的一些问题
双击自动滚屏 发布者:lucheng 发布时间:2021/6/25 9:56:07 阅读:526

SMT芯片加工过程中,芯片组件的一端经常会翘起,这种现象常被称为“立碑现象”。本文将详细解释芯片组件安装中“立碑”的原因及解决方法。昆山SMT贴片焊接

一、形成原因:

1.件两端焊膏熔化时间不同步或表面张力不同,如焊膏贴偏、印刷不良、元件焊端尺寸不同等。一般焊膏的熔化的一端被拉起。

2.焊盘设计:焊盘的向外引伸长度有一个合适的范围。如果太短或者太长,很容易影起立碑

3.焊膏刷的太厚,焊膏融化后元件会浮起。

4.温度曲线设定:立碑一般发生在焊点开始熔化的瞬间,熔点附近升温速率越慢,越有利于消除立碑现象。昆山电路板

5.件的一个焊接端被氧化或污染,无法湿润。

6.焊盘被污染(阻焊油墨、丝印、异物粘附和氧化)。

二、形成:

再流焊时,芯片元器件同时上下热,通常先将暴露面积最大的焊盘加热到焊膏熔点以上的温度。这样,被焊料润湿的元件的一端被另一端的焊料的表面张力拉起。

.解决方案:

1.设计

焊盘的合理设计——向外延伸尺寸合理,尽可能避免延伸长度形成的焊盘外缘润湿角45度昆山电路板加工

2.生产现场

经常擦网,确保焊膏完全成型

贴片位置准确无误

使用非共晶焊膏,降低回流焊时的升温速率。

减小焊膏厚度。

3.来料

严格控制来料质量,确保元器件两端有效面积相同。

 

以上是芯芯片组件安装中“立碑”的原因及解决方法。

 
 

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