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哪些因素会直接造成PCB板变形?
双击自动滚屏 发布者:lucheng 发布时间:2021/10/12 9:57:32 阅读:546

PCB的变形需要从数据、结构、图形分布、加工等几个方面进行研究。本文将分析和讨论变形的各种原因及改进方法。一般在电路板上规划大面积铜箔进行接地,有时在Vcc层上规划大面积铜箔,此时这些大面积铜箔无法均匀分布在同一电路板上。
 
会形成吸热和散热速度不均匀的问题,电路板当然会热胀冷缩。如果膨胀和收缩不能同时进行,就会形成不同的应力并变形。此时,如果子板的温度现在已经达到Tg值的上限,板将开始软化并形成永久变形。
 
现在的昆山电路板大多是多层板,层间会有相同的接头(过孔)来铆钉,接头分为通孔、盲孔和埋孔。有接缝的地方,板材会受到冷约束不发生胀缩,板材会直接弯曲翘曲。
 
回流焊炉一般会用链条带动昆山电路板在回流焊炉中移动,即以电路板的两端作为支点来支撑整块电路板。如果板子上有太重的部分或者板子的尺寸太大,就会因自身的种子量而表现出中心凹陷的现象,形成板子弯曲。基本上,V型切口是破坏董事会结构的第一恶。因为V形切口是在一大块板材上切槽,所以V形切口的局部容易变形。昆山SMT贴片焊接-1、17、20
 
 

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