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| 多层电路板介绍 | |
| 双击自动滚屏 | 发布者：lucheng 发布时间：2021/10/19 13:14:23 阅读：439次 |
随着集成电路封装密度的增加，互连线高度集中，需要使用多个基板。在印刷电路布局中，会出现不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。因此，印刷电路板设计必须集中在最小化信号线的长度和避免平行路线。显然，在单面板甚至双面板中，由于可实现的交叉数量有限，这些要求无法令人满意地得到满足。在大量互连和交叉叉要求的情况下，为了实现令人满意的电路板性能，需要将板层扩展到两层以上，导致多层昆山电路板的出现。因此，制造多层电路板的初衷是为复杂和/或噪声敏感的电子电路选择合适的布线路径提供更多的自由度。昆山SMT贴片焊接
多层电路板具有至少三个导电层，其中两个在外表面上，剩余的一个在绝缘板中合成。它们之间的电连接通常通过电路板横截面上的电镀通孔来实现。除非另有说明，多层印刷电路板，像双面板一样，通常镀通孔。多衬底是通过将两层或更多层电路堆叠在彼此之上，并在它们之间预设互连来制造的。由于钻孔和电镀是在所有层都卷在一起之前完成的，这项技术从一开始就违反了传统的制造工艺。最里面的两层由传统的双层面板组成，而外层则不同，它们由独立的单层面板组成。在轧制之前，内基板将被钻孔、镀通孔、转移、显影和蚀刻。钻出的外层是信号层，通过在通孔的内边缘形成平衡铜环镀通。然后，这些层被卷在一起形成多个基板，这些基板可以通过波峰焊相互连接(在部件之间)。轧制可以在液压机或过压室(高压釜)中进行。在液压机中，将准备好的材料(用于压力堆积)置于冷的或预热的压力下(玻璃化转变温度高的材料置于170-180℃)。玻璃化转变温度是无定形聚合物(树脂)或部分结晶聚合物的无定形区域从硬的、相当脆的状态变为粘性的、橡胶态的温度。多基板在专业电子设备(计算机、军事设备)中投入使用，尤其是在重量和体积超负荷时。然而，这只能通过增加多个基板的成本来换取空间。还有减肥。在高速电路中，多衬底也非常有用。它们可以为印刷电路板设计者提供两层以上的电路板表面来布置电线，并提供大的接地和电源面积。
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