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昆山电路板的基本制造工艺
双击自动滚屏 发布者:lucheng 发布时间:2021/11/9 13:03:03 阅读:467

关于昆山电路板的基本制造工艺,总结了以下七个步骤:昆山SMT贴片焊接
1.印刷电路板。用转印纸打印画出的电路板,注意面朝自己的滑面。一般打印两块电路板,即在一张纸上打印两块电路板。其中,选择印刷效果最好的印刷电路板。
2.切割覆铜板,用感光板制作整个电路板图。覆铜板(CCL),即两面都有铜膜的电路板,是切割成电路板的尺寸,不能太大以节省材料。
3.覆铜板的预处理。用细砂纸打磨掉CCL表面的氧化层,以保证电路板转移时热转印纸上的碳粉能牢固地印在CCL上,打磨的标准是板面光亮,无明显污渍。
4.转移印刷电路板。将印刷好的昆山电路板切割成合适的尺寸,将印刷电路板侧贴在覆铜板上,对齐后将覆铜板放入热转印打印机中,确保转印纸没有错位。一般来说,经过2-3次转移印刷,就能牢固地转移到CCL上。热转印机已经提前预热,温度设定在160-200摄氏度。因为温度高,操作时要注意安全!
5.腐蚀性电路板、回流焊炉。先检查印刷电路板是否完全转移。如果有几个地方没有转移好,可以用黑油笔修复。那么它就会被腐蚀。当昆山电路板上裸露的铜膜完全腐蚀后,将昆山电路板从腐蚀溶液中取出并清洗干净,这样就可以腐蚀电路板了。腐蚀性液体的成分为浓盐酸、浓过氧化氢和水,比例为1∶2∶3。配制腐蚀性液体时,先排水,然后加入浓盐酸和浓过氧化氢。如果操作过程中浓盐酸、浓过氧化氢或腐蚀性液体意外溅到皮肤或衣服上,要及时用清水清洗干净。由于溶液腐蚀性强,操作时一定要注意安全!
6.钻电路板。电路板是插入电子元件的,所以需要在电路板上钻孔。根据电子元件引脚的厚度选择不同的钻孔针。用钻机钻孔时,电路板必须压紧,钻机的速度不能太慢。请仔细观察操作员的操作。昆山电路板加工
7.多氯联苯预处理。钻孔后,用细砂纸打磨掉电路板上的墨粉,并用清水清洗电路板。水干燥后,在电路一侧涂抹松香水。为了加速松香的固化,我们用热风机加热电路板,松香固化只需要2-3分钟。
8.焊接电子元件。将电路板上的电子元件焊接后,通电。
 
 

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