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硫酸铜电镀在PCB电镀中起着极其重要的作用
双击自动滚屏 发布者:lucheng 发布时间:2022/5/12 10:29:17 阅读:96

电镀铜是应用最广泛的提高镀层附着力的预涂。铜镀层是保护性装饰用铜//铬体系的重要组成部分。柔性低孔隙率的铜镀层在提高镀层之间的结合力和耐蚀性方面起着重要作用。
镀铜还用于印制板孔的局部防渗碳和金属化,以及作为印刷辊的表层。经过化学处理后,彩色铜层上镀有有机膜,也可用于装饰。昆山电路板本文将介绍PCB process中电镀铜技巧遇到的常见问题及其解决方法2
 
硫酸铜电镀在PCB电镀中起着极其重要的作用。酸性电镀铜的质量直接影响电镀铜层的质量和相关的机械性能,必将影响后续的加工。因此,如何控制酸性镀铜的质量是PCB电镀中的重要一环,也是很多大厂的难点工艺之一。
酸性镀铜常见的问题有:电镀粗糙;电镀(表面)铜颗粒;电镀坑;白色或不相等的颜色。针对以上问题,进行一些总结,做一些简要的分析、处理和预防措施。
 
一般板角粗糙,多是电镀电流过大造成的。可以降低电流,用卡表检查电流是否出现异常;整个板子很粗糙,但一般不会出现。但是,笔者曾经在客户办公室遇到过。后来发现冬天气温低,光亮剂含量缺乏。有时,如果板面不干净,一些返工的去废板也会出现类似的情况。昆山电路板加工
 
造成线路板上出现铜粒的因素有很多,从镀铜、图形运输、电镀铜本身的整个过程来看。笔者在一家大型公有工厂遇到过,表面的铜颗粒是由铜沉积形成的。昆山电路板加工
 
 

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