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| SMT贴片常见加工不足讲述 | |
| 双击自动滚屏 | 发布者：lucheng 发布时间：2023/3/3 13:21:04 阅读：298次 |
昆山SMT贴片焊接在整个加工过程中有时会出现一些不良的生产加工现象，如润湿不良、架桥、裂纹等。这种不良的生产加工会危及质量、应用可信度、使用寿命等。SMT贴片生产加工不良必须在加工过程中进行分析总结，在后续的生产制造中要防止同样的情况发生。下面技术专业的SMT工厂昆山雄通，就芯片加工中一些常见不良现象的出现和解决方法做一个简单详细的介绍。
首先，湿度不好
润湿不良一般是指SMT贴片，在整个焊接过程中，焊料与PCBA板之间的焊接区域，润湿后没有转化为金属材料之间的反射，导致假焊或少焊的常见故障。昆山SMT贴片焊接-1、17、20
解决方案:
选择合适的焊接工艺，对PCBA板和组件采取防污染措施，选择合适的焊料，设置有效的焊接温度和时间。
第二，桥联
在昆山雄通SMT工厂中，桥联是在具体的生产加工中发生的，大多数情况是由于焊锡过多或焊锡封装印刷后边缘塌陷严重，或者是基础钢板焊接区域的规格偏差和贴片的偏差造成的。
解决方案:
1.包装和印刷焊膏时，避免边缘塌陷。
2.在设计PCBA板焊接层规格时，要注意SMT生产加工的设计方案规定。
3.电子设备的零件应在要求的范围内。
4.PCBA板的布线间隙和阻焊涂层精密度必须严格管理。
第三，裂缝
昆山SMT贴片焊接在加工过程中，当木板刚出焊接区时，由于焊料与紧密连接的热变形差异，在激冷或快速加热的作用下，会有原位应力凝结或塌陷的危险，导致SMD基础轻微开裂。在焊接后PCB的剪切、压缩和运输的整个过程中，必须减少冲击性应力对SMD的影响。
解决方案:
在设计表面贴片产品时，应充分考虑热变形的差异，适当设置加热标准和制冷标准。使用可塑性好的焊料。昆山SMT贴片焊接-1、17、20 |
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