1. 顶层（Top Layer）：顶层是位于 PCB 板顶部的一个铜层。在这一层上，主要布局了电路的信号传输线和元器件的安放位置。昆山电路板

2. 内层1 （Inner Layer1）：内层1 位于 PCB 板的中间，并且通过电介质材料与顶层和底层隔开。在这一层上，主要布局了电路的电源线和地线，用于提供电力和连接各个电路元件。昆山电路板加工

3. 内层2 （Inner Layer2）：内层2 位于 PCB 板的中间，与内层1 之间通过电介质材料隔开。在这一层上，可以布局更复杂的信号线路，如高速信号线、时钟线等。昆山SMT贴片焊接

4. 底层（Bottom Layer）：底层是位于 PCB 板底部的一个铜层。该层上主要布局地线、信号线以及其他电路元件。

这四个层次组成了 4 层 PCB 板的基本结构。不同的信号线路和元件可以布局在不同的层次上，以实现电路的有效连接和可靠性。通过优化每个层次的布局和设计，可以达到更好的电路性能和可靠性。