1.钢网制作:设计师根据控制板的电路图，进行钢网制作。通过钢网印刷,将焊膏印刷在基板上，为后续贴片焊接做准备。

2.SMT贴片: SMT (Surface MountTechnology) 贴片是将电子元器件安装在基板上的一种全自动化技术。将元器件按照器件引脚的摆放方向安装到印有焊膏的基板上。

3.回流焊接:回流焊接是将焊膏与元器件共同熔化，并与基板焊盘相连接的工艺，常用的回流焊接工艺有5区、6区和7区。通过回流焊接，元器件与基板形成可靠的焊接连接.

4.焊接检测:通过X光检测和AOI检测来检验焊点的质量。AOI (Automated
0ptical Inspection)可以快速检测出焊盘的位置、填料、缺陷等情况，确保焊点质量与可靠性。

5.手工焊接:将没有进行SMT贴片的电子元器件按照电路图手工焊接到基板上。手工煤接需要实现足够的精度和细致操作。

6.取样检验和通电测试:对生产出的一部分产品进行取样检验，检测电子元器件的质量和基板的线路连接情况。在生产过程中，还需要进行通电测试以验证电路板的性能。