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| 电路板加工步骤 | |
| 双击自动滚屏 | 发布者：lucheng 发布时间：2024/3/27 11:04:13 阅读：28次 |
电路板加工主要包括以下步骤：
1. 前处理：首先，将铜箔基板切割成适合进行加工生产的尺寸，然后进行前处理。前处理有两个主要作用，一是清洁切割后的基板，以避免油脂或灰尘等对后续加工造成不良影响；二是通过刷磨、微蚀等方法对基板板面进行适当的粗化处理，以便于基板与干膜的结合。昆山电路板
2. 无尘室操作：在电路图形的转移中，印制电路板的加工过程需要在无尘室中进行，以确保压膜和曝光工作的高精度。在无尘室中，使用感光干膜覆盖基板，并通过曝光操作将底片上的影像反转转移到干膜上。昆山电路板加工
3. 蚀刻线处理：蚀刻线是电路板加工中的重要环节，包括显影段、蚀刻段和剥膜段。其中，蚀刻段的作用是将没有被干膜覆盖而裸露的铜腐蚀掉，从而形成所需的电路图形。昆山SMT贴片焊接
4. 其他加工步骤：在完成内层加工后，还需要进行自动光学检验等步骤，以确保电路板的加工质量。 |
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