焊锡是焊接的主要用料。焊接电子元器件的焊锡实际上是一种锡铅合金，不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不同，一般为180~230 ℃。

手工焊接中最适合使用的是管状焊锡丝，焊锡丝中间夹有优质松香与活化剂，使用起来异常方便。管状焊锡丝有0.5、0.8、1.0和1.5等多种规格，可以方便地选用。昆山电路板

助焊剂是一种在受热后能对施焊金属表面起清洁及保护作用的材料。空气中的金属表面很容易生成氧化膜，这种氧化膜能阻止焊锡对焊接金属的浸润作用。适当地使用助焊剂可以去除氧化膜，使焊接质量更可靠，焊点表面更光滑、圆润。 昆山电路板加工

助焊剂有无机系列、有机系列和松香系列三种，其中无机焊剂活性最强，但对金属有强腐蚀作用，电子元器件的焊接中不允许使用。有机焊剂活性次之，也有轻度腐蚀性。应用最广泛的是松香助焊剂。将松香熔于酒精(1:3)形成“松香水”，焊接时在焊点处蘸以少量松香水，就可以达到良好的助焊效果。用量过多或多次焊接，形成黑膜时，松香已失去助焊作用，需清理干净后再行焊接。至于市场上销售的各种助焊剂，一定要了解其成分和对元器件的腐蚀作用后，再行使用。切勿盲目使用，以致日后造成对元器件的腐蚀，其后患无穷。

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作者：JIM__MASTER
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